Oferta
Mikroobróbka laserowa
Cięcie, grawerowanie, strukturyzacja
Selektywne usuwanie cienkich warstw
Cięcie/strukturyzacja podłoży
Mikroskopia cyfrowa (Mikroskop Keyence)
Grawerowanie i cięcie laserowe to zaawansowane techniki umożliwiające precyzyjne tworzenie wzorów i kształtów, także w trudnych materiałach jak szkło. Umożliwiają cięcie o szerokości od 30 μm oraz mikrostrukturyzację powierzchni na podstawie projektów CAD (AutoCAD). Możliwe jest także selektywne usuwanie cienkich warstw z dokładnością do 15 μm.
System do mikroobróbki z laserem pikosekundowym Optec SP450TO, System do obróbki laserem CO2 i światłowodowym FL400 OPTEC,
System do mikroobróbki laserów z laserem excimerowym PROMASTER ATL (OPTEC),
Zintegrowany system laserowy NT 342A-10 (EKSPLA)
Funkcjonalna mikroobróbka laserowa
Bezmaskowa technika DLIP (Direct Laser Interference Patterning) umożliwia tworzenie mikro- i nanostruktur nadających powierzchniom nowe właściwości: hydrofobowość, adhezję, przewodnictwo, właściwości optyczne. Stosowana m.in. w inżynierii powierzchni, biomateriałach, fotonice i elektronice drukowanej.
System do mikroobróbki z laserem pikosekundowym Optec SP450TO z przystawką DLIP
