Oferta
Pomiary cienkich warstw
Szybka obróbka termiczna (RTP)
Wygrzewanie podłoży metodą RTP w temperaturze do 1200 °C
Annealsys AS-One 150
Wygrzewanie (suszarka laboratoryjna)
Wygrzewanie w szerokim zakresie temperatur (do 300 °C)
Binder FD53, Binder FD56
Wygrzewanie (płyta grzejna)
Wygrzewanie podłoży z dużą jednorodnością (±0,5 °C poniżej 120 °C, ±1% powyżej 120 °C) i precyzją w zakresie do 250 °C
SÜSS HP8 Hot plates
Powlekanie obrotowe (spin-coating)
Otrzymywanie cienkich warstw materiałów za pomocą rozwirowania (np. fotorezystu) z grubością zależną od prędkosci obrotowej.
SÜSS RCD8, Laurell WS-650, POLOS SPIN 150i