Usługi

Usługi

Laboratorium oferuje szeroki zakres usług badawczych w zakresie analizy i charakterystyki materiałów.

Wykonujemy zaawansowane analizy mikroskopowe (SEM, TEM), analizy rentgenowskie (XRD, XRF, EDS) oraz analizy pierwiastkowe (ICP-OES, analiza elementarna), umożliwiające szczegółowe badanie struktury i składu materiałów. Oferujemy również analizy termiczne (TGA, DSC, TMA, DMA), pozwalające na ocenę właściwości materiałów w funkcji temperatury. Uzupełnieniem oferty są techniki identyfikacji grup funkcyjnych (FTIR, spektroskopia Ramana), mikroobróbka laserowa, a także testy starzeniowe i inne pomiary fizykochemiczne.

Nasza zaawansowana aparatura pomiarowa oraz specjalistyczna wiedza pozwalają na realizację zleceń komercyjnych oraz prac badawczo-rozwojowych.

Analizy mikroskopowe

SEM (Skaningowa Mikroskopia Elektronowa)

Obrazowanie SEM mikrostruktury, Analiza EDS składu w mikroobszarach, Mapowanie EDS, Analiza fazowa EBSD w mikroobszarze, Analizy korelacyjne (SEM, CL, RS, EBSD)

Skaningowa mikroskopia elektronowa (SEM) pozwala na obrazowanie elementów (mikro)struktury i cech powierzchniowych w szerokim zakresie powiekszeń z rozdzielczością nawet do 1nm. Dodatkowe wyposażenie zwiększa mozliwości mikroskopów SEM o analizę:
  • składu pierwiastkowego – spektroskopia EDS
  • składu fazowego, orientacji zieren i analizę tekstury – EBSD
  • właściowości elektronowych na podstawie emisji światła (300-800nm) pod wpływem wiązki elektornowej – katodolumnescencja (CL)
  • składu chemicznego i struktury molekularnej substancji – spekroskopia ramanowska (RS)
 
Skaningowe mikroskopy elektronowe, SEM:
HELIOS NANOLAB 660 (Thermo Fisher Scientific/FEI)
HELIOS NANOLAB 450HP (Thermo Fisher Scientific/FEI)
QUANTA 650F (QEMSCAN®) (Thermo Fisher Scientific/FEI)

Preparatyka próbek metodą FIB

Pobieranie lameli do badań TEM metodą skupionej wiązki jonów galu z określonych (mikro)lokalizacji.

Mikroskop FIB/SEM HELIOS NANOLAB 450HP (Thermo Fisher Scientific/FEI)

Preparatyka próbek do obserwacji SEM

Kompleksowa preparatyka próbek do obserwacji SEM: przygotowanie zgładów, obróbka mechaniczna, napylanie cienkich warstw przewodzących (np. węglowych, złotych, platynowych, wolframowych) przed analizą mikroskopową.

Obrazowanie TEM i STEM, Obrazowanie HR-TEM i HR-STEM, Analiza EDS i EELS, Mapowanie EDS i EELS

Transmisyjne mikroskopia elektronowa (TEM) pozwala na obrazowanie nanostruktury próbek z wysoką i z atomową rozdzielczością. Obrazy dyfrakcyjne pozwalają na określenie struktury krystalograficznej w nanoobszarach. Techniki EDS i EELS rozszerzają mozliwości TEM o analizę składu pierwiastkowego (EDS) i chemicznego (EELS). W trybie STEM możliwe jest uzyskiwanie map składu chemicznego nawet w rozdzielczości atomowej.

Mikroskopy (S)TEM:
TECNAI G2 X-TWIN (Thermo Fisher Scientific/FEI)
TITAN3 G2 60-300 (Thermo Fisher Scientific/FEI)

Preparatyka FIB

Pobieranie lameli do badań TEM metodą skupionej wiązki jonów galu z określonych (mikro)lokalizacji.

Mikroskop FIB/SEM HELIOS NANOLAB 450HP (Thermo Fisher Scientific/FEI)

Tomografia elektronowa

Wyznaczenie struktury 3D cienkich próbek o grubości do 1 um

Mikroskop (S)TEM
TITAN3 G2 60-300 (Thermo Fisher Scientific/FEI)

Analiza QEMSCAN z preparatyką

QEMSCAN® łączy skaningowy mikroskop elektronowy (SEM) z systemem EDS (dyspersyjna spektroskopia rentgenowska) oraz specjalistycznym oprogramowaniem, które automatycznie klasyfikuje minerały na podstawie ich charakterystyki chemicznej i strukturalnej. Analiza odbywa się piksel po pikselu (tzw. raster scanning), a dane przetwarzane są w formie map mineralogicznych oraz tabel ilościowych.

Skaningowy Mikroskop Elektronowy SEM FEI QUANTA 650F (QEMSCAN®) (Thermo Fisher Scientific/Company)

Analizy spektroskopowe

FTIR (Spektroskopia w podczerwieni)

Potwierdzenie tożsamości i/lub identyfikacja głównych grup funkcyjnych techniką FTIR

Grawerowanie i cięcie laserowe to zaawansowane techniki umożliwiające precyzyjne tworzenie wzorów i kształtów, także w trudnych materiałach jak szkło. Umożliwiają cięcie o szerokości od 30 μm oraz mikrostrukturyzację powierzchni na podstawie projektów CAD (AutoCAD). Możliwe jest także selektywne usuwanie cienkich warstw z dokładnością do 15 μm.
 
System do mikroobróbki z laserem pikosekundowym Optec SP450TO, System do obróbki laserem CO2 i światłowodowym FL400 OPTEC,
System do mikroobróbki laserów z laserem excimerowym PROMASTER ATL (OPTEC),
Zintegrowany system laserowy NT 342A-10 (EKSPLA)

Identyfikacja głównych grup funkcyjnych, mapowanie i/lub analiza defektów techniką µ-FTIR

Mikroskopia FTIR pozwala na analizę materiałów w skali mikroskopowej. Umożliwia mapowanie powierzchni oraz precyzyjną analizę defektów.

Mikroskop FTIR Nicolet iN10 MX (Thermo Scientific)

Pomiary spektroskopii Ramana

Analiza struktury chemicznej i krystalicznej materiałów, w tym polimerów, ceramiki, grafenu i nanomateriałów. Możliwość mapowania z rozdzielczością mikrometryczną.

Mikroskop konfokalny Raman WITec alpha300 R

Analizy rentgenowskie

XRD (Dyfraktometria rentgenowska)

Jakościowy skład fazowy
Ilościowy skład fazowy
Średnia wielkość krystalitów
Naprężenia sieciowe
Przemiany fazowe in-situ
Reflektometria
Badania cienkich warstw HR-XRD

Identyfikacja jakościowa i ilościowa faz, obliczenie średniej wielkości krystalitów, mikronaprężenia, przemiany fazowe (do 1200 °C), badania cienkich warstw (HR-XRD).
 
Dyfraktometr rentgenowski Empyrean (PANalytical)

Analiza XRF

Nieniszcząca analiza pierwiastków w próbkach litych, proszkach i cieczach. Szybka i precyzyjna analiza zawartości od Na do U.

Spektrometr XRF S2 Puma (Bruker)

Obrazowanie SEM z EDS

Technika EDS (dyspersyjna spektroskopia rentgenowska) pozwala na szybkie wyznaczenie składu pierwiastkowego w konkretnych punktach lub obszarach. Mikroanalizatory EDS stanowią dodatkowe wyposażenie w mikroskopach elektronowych SEM i TEM.

Wszystkie posiadane mikroskopy elektronowe SEM

Obrazowanie TEM w tym analiza EDS na TEM

Technika EDS (dyspersyjna spektroskopia rentgenowska) pozwala na szybkie wyznaczenie składu pierwiastkowego w konkretnych punktach lub obszarach. Mikroanalizatory EDS stanowią dodatkowe wyposażenie w mikroskopach elektronowych SEM i TEM.

Wszystkie posiadane mikroskopy elektronowe TEM

Obrazowanie HR-TEM w tym analiza EDS i/lub EEELS

Technika EDS (dyspersyjna spektroskopia rentgenowska) pozwala na szybkie wyznaczenie składu pierwiastkowego w konkretnych punktach lub obszarach. Mikroanalizatory EDS stanowią dodatkowe wyposażenie w mikroskopach elektronowych SEM i TEM.

Transmisyjny mikroskop elektronowy TEM FEI TITAN3 G2 60-300 (FEI Company)

Analizy pierwiastkowe

ICP-OES (Indukcyjnie sprzężona plazma)

Analiza jakościowa lub ilościowa substancji stałych i/lub roztworów techniką ICP-OES

ICP-OES to szybka i wszechstronna technika analityczna pozwalająca na jednoczesne wykrywanie wielu pierwiastków w próbkach. Umożliwia pracę w szerokim zakresie stężeń, od bardzo niskich do wysokich (4-5 rzędów wielkości), z granicą wykrywalności na poziomie pojedynczych części na miliard (ppb).
 
Spektrometr iCAP 7400 (Thermo Scientific)

Oznaczenie zawartości węgla i siarki (matryca nieorganiczna)

Oznaczanie zawartości węgla i siarki metodą spalania w tlenie z detekcją gazów w podczerwieni.

Analizator do oznaczania zawartości węgla i siarki CS744 (LECO)

Oznaczenie zawartości węgla i siarki (matryca organiczna)

Oznaczanie zawartości węgla i siarki metodą spalania w tlenie z detekcją gazów w podczerwieni.

Analizator do oznaczania zawartości węgla i siarki CS-r, (ELTRA)

Analiza XRF

Nieniszcząca analiza pierwiastków w próbkach litych, proszkach i cieczach. Szybka i precyzyjna analiza zawartości od Na do U.

Spektrometr XRF S2 Puma (Bruker)

Obrazowanie SEM z EDS Obrazowanie TEM w tym analiza EDS na TEM Obrazowanie HR-TEM w tym analiza EDS i/lub EEELS

Technika EDS (dyspersyjna spektroskopia rentgenowska) pozwala na szybkie wyznaczenie składu pierwiastkowego w konkretnych punktach lub obszarach. Mikroanalizatory EDS stanowią dodatkowe wyposażenie w mikroskopach elektronowych SEM i TEM.

Wszystkie posiadane mikroskopy elektronowe SEM i TEM

Analizy termiczne

TGA, DSC, TMA, DMA

Analiza termograwimetryczna (TGA)

TGA umożliwia ocenę zmian masy próbki w funkcji temperatury lub czasu, co pozwala na analizę stabilności termicznej badanych materiałów, w tym określenie temperatury degradacji, ilości dodatków nieorganicznych oraz poszczególnych etapów rozkładu.

Analizator termograwimetryczny TGA 2 (Mettler Toledo)

Skaningowa kalorymetria różnicowa (DSC)

DSC służy do badania efektów cieplnych związanych z przemianami fazowymi, takimi jak topnienie, krystalizacja czy przejście szkliste, poprzez pomiar ilości ciepła pochłanianego lub wydzielanego przez próbkę.

Aparat do dynamicznej analizy mechanicznej DMA/SDTA 861 (Mettler Toledo)

Analiza termomechaniczna (TMA)

TMA pozwala na śledzenie zmian wymiarów materiału pod wpływem temperatury, co jest wykorzystywane m.in. do określania współczynnika rozszerzalności cieplnej (CTE), przemiany szklistej czy temperatury mięknięcia.

Aparat do analizy termomechanicznej TMA/SDTA LN 600 i LF 1100 (Mettler Toledo)

Dynamiczna analiza mechaniczna (DMA)

DMA umożliwia charakterystykę właściwości mechanicznych materiału w funkcji temperatury i częstotliwości, analizując jego odpowiedź na dynamiczne obciążenia – szczególnie przydatną w ocenie sprężystości i tłumienia drgań.

Aparat do dynamicznej analizy mechanicznej DMA/SDTA 861 (Mettler Toledo)

Analiza TG / DSC

Metoda sprzężona STA łączy jednoczesne pomiary TG/DSC – pozwala na wyznaczenie podstawowych parametrów termicznych (stabilność termiczna, temperatury przemian fazowych).

Analizator termiczny (TG-DSC) STA 449 F1 Jupiter (Netzsch)

Analiza sprzężona TG / DSC / FTIR / QMS

Metoda sprzężona STA łączy jednoczesne pomiary TG/DSC z analizą jakościową gazów wydzielanych podczas ogrzewania przy pomocy spektroskopii FTIR i spektrometrii mas QMS.

Analizator termiczny sprzężony z QMS i IR z ATR (Netzsch STA 449 F1 Jupiter; Bruker FTIR Tensor 27; QMS Aeolos)

Analiza LFA

Laserowa metoda impulsowa (LFA) pozwala na wyznaczenie przewodności cieplnej materiałów stałych poprzez pomiar dyfuzyjności cieplnej.

Aparat laserowy do pomiaru dyfuzji termicznej LFA 457 MicroFlash (Netzsch)

Analiza HFM

Przepływomierz ciepła HFM umożliwia pomiar przewodności cieplnej materiałów izolacyjnych.

Aparat do pomiaru przewodności cieplnej HFM 436 Lambda (Netzsch)

Mikroobróbka laserowa

Cięcie, grawerowanie, strukturyzacja

Selektywne usuwanie cienkich warstw
Cięcie/strukturyzacja podłoży
Mikroskopia cyfrowa (Mikroskop Keyence)

Grawerowanie i cięcie laserowe to zaawansowane techniki umożliwiające precyzyjne tworzenie wzorów i kształtów, także w trudnych materiałach jak szkło. Umożliwiają cięcie o szerokości od 30 μm oraz mikrostrukturyzację powierzchni na podstawie projektów CAD (AutoCAD). Możliwe jest także selektywne usuwanie cienkich warstw z dokładnością do 15 μm.
 
System do mikroobróbki z laserem pikosekundowym Optec SP450TO, System do obróbki laserem CO2 i światłowodowym FL400 OPTEC,
System do mikroobróbki laserów z laserem excimerowym PROMASTER ATL (OPTEC),
Zintegrowany system laserowy NT 342A-10 (EKSPLA)

Bezmaskowa technika DLIP (Direct Laser Interference Patterning) umożliwia tworzenie mikro- i nanostruktur nadających powierzchniom nowe właściwości: hydrofobowość, adhezję, przewodnictwo, właściwości optyczne. Stosowana m.in. w inżynierii powierzchni, biomateriałach, fotonice i elektronice drukowanej.

System do mikroobróbki z laserem pikosekundowym Optec SP450TO z przystawką DLIP

Testy starzeniowe

Starzenie z wykorzystaniem UV-A, UV-B

Wyznaczanie odporności materiałów/powłok malarskich na warunki klimatyczne (światło słoneczne (UV-A lub UV-B, temperatura, wilgotność)

Komora przyśpieszonego starzenia z lampami UV QUV Spray (Q-Lab)

Badanie odporności materiałów na szoki temperaturowe, szybka zmiana położenia próbek pomiędzy komorą z wyższą i niższą temperaturą

Komora mgły solnej WSC KWT450/SO2 (Weiss)

Badania odporności na korozję poprzez narażenia na solankę z opcją SO2

Komora mgły solnej WSC KWT450/SO2 (Weiss)

Badania odporności materiałów na podwyższoną temperaturę oraz wilgotność

Komora klimatyczna WK3-340 (Weiss)

Pozostałe usługi

Szybka obróbka termiczna (RTP)

Wygrzewanie podłoży metodą RTP w temperaturze do 1200 °C

Annealsys AS-One 150

Wygrzewanie w szerokim zakresie temperatur (do 300 °C)

Binder FD53, Binder FD56

Wygrzewanie podłoży z dużą jednorodnością (±0,5 °C poniżej 120 °C, ±1% powyżej 120 °C) i precyzją w zakresie do 250 °C

SÜSS HP8 Hot plates

Otrzymywanie cienkich warstw materiałów za pomocą rozwirowania (np. fotorezystu) z grubością zależną od prędkosci obrotowej.

SÜSS RCD8, Laurell WS-650, POLOS SPIN 150i

[ninja_form id=17]

This will close in 0 seconds

This will close in 0 seconds